TO-TYPE、COC、COS、COBなどへのチップ実装、ワイヤーボンディング、パッケージングを行います。
特長として3Dタイプ ボンディング装置での高精度組立てが可能です。
半導体アセンブリメーカーとして、通信用から産業用まで、また、試作から量産まで、お客様のご要望にお答えいたします。

半導体アセンブリ製品の紹介

チップボンディングからパッケージング、各種試験まで対応可能です。
特にTO-TYPEの光半導体組立てを得意とし、ボンディングおよびキャッピングは、高精度で組立てを行い、モジュール化まで一貫して組立てが可能です。
試作から量産、各種パッケージにも対応です。

LD p1 TO-TYPEアセンブリ
 3Dボンダーにより組立てた製品例です。
 TO-TYPEのアセンブリは立体的な構造が多く、3Dタイプの自動ボンダーでの
 組立が可能です。
CAN p1 パッケージング例
 パッケージングのみの依頼にも対応いたします。
 プロジェクション溶接、シーム溶接、他ご要望により対応いたします。
etc1 p1 試作例1
 評価用など各種チップ、パッケージを実装からパッケージングまで行います。
10G p1 試作例2
 光通信向け10G組立て、光センサー組立て。
p1 産業用高出力レーザー光源
 レーザーマーカーなど高出力レーザーのパッケージ組立例。

お客さまのご要望に合わせ、設計・開発、試作から量産まで、対応させていただきます。
事業詳細については、こちらをご覧ください。

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会社情報

株式会社 岡野エレクトロニクス

【 東北工場 】
〒966-0911
福島県喜多方市豊川町高堂太
字堂畑1330
TEL 0241-24-2665
FAX 0241-24-4796
URL http://www.tohokuokano.co.jp/

【 本社 】
〒895-1202
鹿児島県薩摩川内市樋脇町
塔之原853-1
TEL 0996-37-2730
FAX 0996-37-2734
URL http://www.okano-e.co.jp/