半導体組立て事業

【半導体組立て事業】
当社で、もっとも実績があり得意としている事業です。TO-CAN組立を中心に、対応できる製品も多く、少量試作から量産まで、単工程のご依頼にも対応可能です。
試作の場合、熟練工によりイニシャルコストを抑え、高品質な製品を提供することも可能です。

事業詳細

対応範囲	○ 光通信向け（LD,LED,PD） ○ 光センサー ○ CD,DVDピックアップ ○ 各種評価用試作 ○ チップ付け（COS,COC,COB等） ○ 単工程加工（チップ付け、ワイヤ付け、パッケージング、各種試験等）
保有設備・施設	○クリーンルーム（クラス１0,000） ○自動３次元ダイスボンダー ○自動３次元ワイヤボンダー ○自動調芯パッケージング装置 ○プロジェクション溶接機 ○シーム溶接機 ○バーンイン槽 ○LD温度特性評価装置 ○真空ベーク炉 ○温度サイクル槽 ○各種手動ボンダー、試験装置、他
組立工程	主要工程※は自動機の動画がご覧になれます。１．チップ付け※ ２．ワイヤ付け※ ３．パッケージング４．バーンイン５．特性試験６．リーク試験７．完成品検査
工程紹介	ダイボウンディング　イメージワイヤーボンディング　イメージ