半導体アセンブリ、光デバイス製品、光ファイバー加工は、株式会社 岡野エレクトロニクス 東北工場へお任せ下さい。
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3Dダイスボンディング動画
【 3Dダイスボンディング 】
TO-CANに代表されるLDのアセンブリは、立体的な構造になっており、チップやサブマウントとヘッダーの平行度を保つ機能を搭載し、高速にボンディングを行い、低コスト、高品質な組立てが可能です。
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